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芯片分析仪器有：1 C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构 ，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段） ，德国Feinfocus微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊 ，虚焊等BGA焊接缺陷. 参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ； 辐射小: 每小时低于1 ?Sv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件 ，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录 。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(?CT)应用 。Feinfocus微焦点X射线（德国）Y.COUGAR F/A系列可选配样品旋转360度和倾斜60度装置。Y.COUGAR SMT 系列配置140度倾斜轴样品，选配360度旋转台3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察 ，元素组成常规微区分析 ，精确测量元器件尺寸）, 日本电子4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点，LC要借助探针台 ，示波器）5 FIB做一些电路修改；6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试 ，ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段 。失效分析前还有一些必要的样品处理过程 ，取die,decap（开封 ，开帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台 ，SEM可以查看die表面 ，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效 。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统 ，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段 ，不过这些项目不是很常用。FA步骤:2 非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；3 电测：主要工具 ，万用表 ，示波器，sony tek370a ，现在好象是370b了；4 破坏性分析：机械decap ，化学 decap芯片开封机半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有 ，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试 。微焦点Xray用途：半导体BGA ，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ； 辐射小: 每小时低于1 ?Sv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件 ，空隙计算软件 ，通用缺陷自动识别软件和视频记录 。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(?CT)应用。芯片开封机DECAP主要用于芯片开封验证SAM，XRAY的结果。
电路划片镜检是什么意思
失效分析外观检查：
外观检查就是目测或利用一些简单仪器 ，如立体显微镜 、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观 ，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式 。徕卡显微镜成像效果好，性价比高 。
徕卡体视显微镜 S9 Series
优化光学检查
S9 体视显微镜具有满足各种不同需求的不同型号 ，可提高生产线或品管部门效率 、优化光学检查 ，原因在于：
·FusionOptics 融合光学技术，12 mm 景深 ，快速发现细节
·高达 55x 的放大倍率 ，9:1 变倍比，实现从总览到细节的快速切换
·122 mm 工作距离 ，轻松调节显微镜下的样品
·集成式网络摄像头 ，轻松实现图形共享
Leica DM4 金相显微镜
扫描电子显微镜分析：扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速。扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜 ，是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法 。常用的品牌一般有科特 ，蔡司，日立等
EM科特 CUBE-Ⅱ台式桌面扫描电镜
高分辨率,与传统SEM一样优异
高空间利用率和便携性 ，易于移动 。可安装在任何地方
无需等待：抽气90秒/排气10秒
高度可靠的高压组件
无需对准电子枪
广州领拓仪器为材料研发和材料失效分析 、可靠性分析提供综合的解决方案~
电路划片镜检是指通过使用电子显微镜等设备 ，对芯片进行镜检。这种技术可以对电路的细节进行精密的分析和检查，因此在电子制造过程中起着重要的作用 。这种检测技术要求技术人员具有高度专业的知识和操作能力，只有经过严格的培训和熟练掌握相关技能的人才能胜任 。
电路划片镜检在电子制造工业中具有广泛的应用。在半导体工艺中 ，电路划片镜检可以用来检测和测量芯片上的各种元件和连接器 。通过检查和修复这些元件和连接器 ，可以有效地提高电路的可靠性和性能 。在芯片的生产和检测过程中，电路划片镜检也可以用来检查芯片的外观和内部结构 ，以确保芯片的质量符合相关标准。
电路划片镜检是一种高度专业化的技术 ，在电子制造工业中占有重要地位 。随着电子技术的快速发展，电路划片镜检技术也在不断地发展和升级 ，以适应各种新型电子产品的制造需要 。未来 ，随着智能化和数字化技术的加速推广，电路划片镜检技术一定会越来越广泛地被应用到各个领域 ，为电子产品的制造和检测提供更加精细化和高效化的服务。
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